基于最先进的EtherCAT®数控技术Trymax操作平台
双制程工艺腔室
可变光强的控制系统
2个拥有卡塞大小感应器的开放式上料台或SMIF上料台。
4轴传送机械臂
前后用户界面
CE标准认证
基于SECS-II的客户端主机控制系统
离子注入前的光刻胶固化
蚀刻前的光刻胶固化（Poly-Si, Oxide, Metal）
选择性的提升
为更小的线宽做光刻胶固化
薄膜磁头夹层绝缘层的形成
其他种类的半导体应用比如化合物半导体玻璃处理
SEMI S2-01
SEMI S8-01
CE EU-RoHs
UL (可选)
晶圆位置校准器
晶圆扫描
冷却台
条形码扫描器
AGV 和 OHT
晶片对准器（与 OCR 阅读器相结合）
