NEO 2000UV

NEO 2000UV

NEO2000UVは、Trymaxによる先進的なUV硬化/電荷消去システムで、最新かつ最速のUV硬化および電荷消去技術を備えています。最新半導体工場の要件を満たすことができる卓越した性能を提供します。これは、最適化されたCOOを備えた高スループットシステムです。NEO2000UVは200mmまでのウエーハに特化して設計されています。

すべての仕様と特徴

特徴

最新デジタル技術(EtherCAT®)を搭載したTrymaxプラットフォーム

デュアルプロセスチャンバー

可変照射コントロール

2基のオープンカセットステーション(サイズ検出システム付)または2基のSMIF

4軸ロボット

ユーザーインターフェイス(フロント&リア)

イオナイザー

ファブホスト制御 SECS-II

アプリケーション

イオン注入前の光安定化

エッチング(Poly-Si, Oxide, Metal)前の光安定化

選択比改善

微細パターン用DUVレジストの硬化

薄膜磁気ヘッド用絶縁膜形成

化合物半導体リフトオフプロセスなど多様な半導体プロセスへの適用

コンプライアンス

SEMI S2-01

SEMI S8-01

CE EU-RoHs

UL規格(オプション)

オプション

ウエーハアライナー

ウエーハマッピング

冷却ステーション

バーコードリーダー

AGV and OHT

ウエーハアライナー(OCR読取一体)

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