NEO3000是Trymax 公司NEO系列中已被长期使用的机台，用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。
NEO3000已为您的高产能做好了准备，它适应半导体生产每一个阶段和预算。NEO3000系列可以搭配任意现有的NEO工艺模块并且最高可以支持直径为300毫米的基片。它采用模块化设计，体积小，占地面积小，可根据您的需要灵活搭配。
NEO3000系列可兼容直径为200毫米及300毫米的基片。
支持直径为200和300毫米的基片
支持2个外挂SMIF上料台
全自动5轴双手臂传送机械臂
可提供3种不同的工艺室技术：
微波源 2.45GHz）
射频源 13.56 MHz）
双电源（微波、射频偏压）
DCP（直接电容耦合（2 倍射频）等离子体）
机械吞吐量>200wph
较小的占地面积
较低的拥有成本
全数字控制，设备网-以太网
基于Windows的工业计算机。
Bulk resist, post LDI resist strip
预处理加工
聚合物去除
大剂量后植入条
氮化硅/碳化硅蚀刻应用
TaSi蚀刻
MEMS应用
高级包装加工（PR、PI、BCB、PBO）
射频滤波器BAW/SAW抗蚀处理
SEMI S2-01
SEMI S8-01
CE EU-RoHs
UL (可选)
AGV 和 OHT
冷却站和校准器（与晶片 ID 读取相结合）
