NEO 2000生产线是来自Trymax半导体设备的一种先进的等离子去胶/蚀刻系统，采用了最新的光刻胶去除技术，以极具竞争力的价格提供卓越的设备性能。NEO 2000专门设计用于直径为100mm至200mm的基片上。
它配备了一个超快速传输平台，灵活可配置，且可同时处理不同尺寸的基片，无需更换硬件。NEO 2000系列具有紧凑的模块化设计，可提供高生产量，以实现最低的拥有成本。
衬底尺寸可配置100/150/200mm
3或4个Loadport 或2个集成SMIF 的 Loadport
5轴双臂机器人，需使用特定的衬底夹持器进行操作
可提供3种不同的工艺室技术：
微波源 2.45GHz）
射频源 13.56 MHz）
双电源（微波、射频偏压）
CCP 顶级射频供电（13.56Mhz）
机械传片率>200wp
较小的占地面积
较低的拥有成本
全数字控制，设备网-以太网
基于Windows的工业计算机。
前后用户界面
Bulk resist, post LDI resist strip
预处理加工
聚合物去除
大剂量后植入条
氮化硅/碳化硅蚀刻应用
TaSi蚀刻
MEMS应用
高级包装加工（PR、PI、BCB、PBO）
射频滤波器BAW/SAW抗蚀处理
SEMI S2-01
SEMI S8-01
CE EU-RoHs
UL (可选)
处理太湖晶圆
校准器（晶圆 ID 联合读取）
AGV
