NEO 3400系列是Trymax公司基于NEO系列机台最新研发的大产能机台。用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。
NEO 3400已为您的高产能做好了准备，它适应半导体生产每一个阶段和预算。NEO 3400系列可以搭配任意现有的NEO工艺模块并且最高可以支持直径为300毫米的基片。它采用模块化设计，体积小，占地面积小，可根据您的需要灵活搭配。
NEO 3400系列可兼容直径为200毫米及300毫米的基片
支持直径为200和300毫米的基片
4 台 FOUP 装载机
带 x 轨道的 4 轴双臂机器人搬运系统
2个或4个工艺室
可提供3种不同的工艺室技术：
微波源 2.45GHz）
射频源 13.56 MHz）
双电源（微波、射频偏压）
DCP（直接电容耦合（2 倍射频）等离子体）
机械产能300片/小>时
较小的占地面积
较低的拥有成本
全数字控制，设备网-以太网
基于Windows的工业计算机。
OHT 或 AGV
Bulk resist, post LDI resist strip
预处理加工
聚合物去除
大剂量后植入条
氮化硅/碳化硅蚀刻应用
TaSi蚀刻
MEMS应用
高级包装加工（PR、PI、BCB、PBO）
射频滤波器BAW/SAW抗蚀处理
SEMI S2-01
SEMI S8-01
CE EU-RoHs
UL (可选)
晶片对准器（与 OCR 阅读器相结合）
冷却站
