以持续创新的产品研发、高质量的产品制造和高可靠的等离子技术方案，来满足客户不同的需求，并为客户提供最为先进的工艺方案。我们的工艺方案旨在提供以高性价比进行大批量生产。这些工艺解决方案已被一些排名前十的集成电路制造商和前十大封装公司所采用，包括全球许多的IDMs、OSATs以及RTOs。

Trymax NEO 200A、NEO 2000和NEO 2400系列产品可实现同时兼容处理多种尺寸的晶圆（最高到200mm）。Trymax NEO 3000和NEO 3400系列产品可处理同时300mm和200mm晶圆，具有真正的桥接能力。我们的等离子解决方案可采用射频、微波和双源技术，并可根据客户要求配置1、2或4个工艺反应腔室。NEO 2000UV是我们产品组合中最新产品，致力于光刻胶固化和电荷擦除。它在双腔结构中可兼容处理不同尺寸晶圆（最高到200mm） 。