私たちは最も厳しい要件を満たし、高度な処理能力をお客様に提供するために革新的で信頼性の高いソリューションを開発・製造しています。弊社のソリューションは、低コストで大量生産を可能にするよう設計されています。これらは世界中の多くのIDM、OSATを含む、トップ10に含まれるICメーカーや、トップ10に含まれるパッケージング会社で使用されています。
Trymax社のNEO200A、NEO2000、NEO2400シリーズは、200mmまでの複数のウェハーサイズを取り扱うことができます。Trymax社のNEO3000およびNEO3400シリーズは、300mmおよび200mmのウェハーサイズを取り扱うことが可能で、ブリッジ機能を備えています。弊社のプラズマソリューションであるRF、マイクロ波、またはデュアルソースを提供可能で、お客様のご要望に応じて1、2、または4基のプロセスチャンバーで構成可能です。弊社のNEO2000UVソリューションは、弊社のポートフォリオに加わった最新製品でフォトレジスト硬化と電荷消去に特化しています。デュアルチャンバー構成で最大200mmまでのウェハーサイズに対応します。
Our customers are using our equipment to address a wide range of applications during the semiconductor manufacturing process. Companies involved in CMOS, Power, RF, MEMS, LED, as well as Wafer Level Packaging can benefit from our solutions. Various types of materials, wafer sizes and thicknesses could be processed on our NEO series.
Trymaxは年間を通して、世界各地で開催されるイベントを訪問します。イベントでは弊社ブースを訪れ、パンフレットを手に取り、Trymaxチームにご質問いただけます。
