NEO 2400系列生产平台是Trymax半导体设备公司NEO系列先进等离子去胶和蚀刻产品最新增加的产品之一。
NEO 2400平台可配置任何Trymax NEO工艺模块，并且可与直径达200mm的基片兼容。
该平台可作为全桥工具使用，兼容运行不同类型和直径的基片，最大可达200mm。
可适用的基片：-100/150/200mm
4个集成的SMIF上料台或4个开放式上料台
4轴双臂机器人操作，带有x-track（可选
2个或4个工艺室
可提供3种不同的工艺室技术：
微波源 2.45GHz）
射频源 13.56 MHz）
双电源（微波、射频偏压）
CCP 顶级射频供电（13.56Mhz）
机械产能300片/小>时
较小的占地面积
较低的拥有成本
全数字控制，设备网-以太网
基于Windows的工业计算机。
晶圆冷却平台及缺口校准器
Bulk resist, post LDI resist strip
预处理加工
聚合物去除
大剂量后植入条
氮化硅/碳化硅蚀刻应用
TaSi蚀刻
MEMS应用
高级包装加工（PR、PI、BCB、PBO）
射频滤波器BAW/SAW抗蚀处理
SEMI S2-01
SEMI S8-01
CE EU-RoHs
UL (可选)
AGV 和 OHT
处理太湖晶圆
