我们的客户正在使用我们的设备解决半导体制造过程中的各种应用问题。 从事 CMOS、电源、射频、微机电系统、LED 以及晶圆级封装的公司都能从我们的解决方案中获益。 我们的 NEO 系列可加工各种类型的材料、晶片尺寸和厚度。 我们要解决的两大类应用问题是
去胶、预处理、蚀刻、表面处理和清洁
Trymax 提供灰化、除垢、轻度蚀刻、表面处理和清洁等离子解决方案。 所有这些应用都采用干式环保工艺。
灰化：包括剥离光阻。 灰化通常在离子注入或蚀刻之后进行。
预处理：去除晶圆上残留的光刻胶或聚酰亚胺，应用于晶圆制造前段或晶圆级封装。
蚀刻：材料如Si3N4，SiO2和多晶硅等各向同性蚀刻。具有极高的性价比。
表面改性：在湿法蚀刻前进行表面活化，以改善蚀刻工艺步骤。在沉积前提高表面附着力等方面的应用。
清洁：清洁范围广。 例如，可在湿蚀刻后进行等离子清洗，以完成清洗步骤，或在 DRIE 后进行等离子清洗，以去除空腔或通孔中的一些聚合物。
紫外线固化和电荷擦除
Trymax可提供UV技术解决方案——用于光致抗蚀剂的固化和在制造过程中消除晶圆表面器件中积累的电荷。
与热烘烤抗蚀剂相比，紫外线固化具有多种优势，例如在离子注入或蚀刻之前对光抗蚀剂进行光稳定处理，从而改善光盘控制、均匀性、选择性和整体剥离。 紫外线照射也是有效中和浮动栅极电荷的有力方法。
